SMT加工.波峰焊.回流焊行业专用制氮机.氮气设备.氮气产生机.氮气机.氮气发生器
无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等等。
无铅化电子组装中使用氮气的必要性有以下几点原则
　１、满足欧美和日本等客户的要求是；
　２、使用高温焊膏或固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时
　３、钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
　４、多次过板组装工艺或钎焊带有ＯＰＳ镀层的ＰＣＢ多次再流时；
　５、钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要进。
由于使用了氮气，就需要对炉子进行投资主考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格，而且，了解后者更为重要。事实上，在焊接工艺中使用特殊气氛惰性氮气氛，可以使用焊接的产品在焊接过程中不会产生缺陷，能够一次通过测试验收，这样即节省了邮缺陷带来的返修成本和劳动力成本，也节省了工艺时间。虽然选购氮气氛需要花费一定的资金，但比起焊缺陷带来的返修成本要低得多。
氮气回流焊有以下优点
1）防止减少氧化；
2）提高焊接润湿力，加快润湿速度；
3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量，特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏
4）也能提高焊点的性能，减少基材的变色。